隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，逐漸向短、小、輕、薄方面發(fā)展，fpc的需求量也越來越大，那么在完成fpc制作后的下一個工序是貼片和焊接，在焊接的時候經(jīng)常會遇到焊接不良的情況，下面中山fpc軟板廠小編來詳細(xì)的說一說。

　　造成FPC焊接質(zhì)量不高的六大原因

　　1、冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮,有細(xì)小裂紋。

　　2、焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點(diǎn)。

　　3、焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時要尤為注意。

　　4、夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。

　　對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。

　　5、焊劑過量,焊點(diǎn)周圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

　　6、焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時角度不當(dāng)造成的。

　　FPC手工焊接對焊點(diǎn)的要求是：1、電連接性能良好;2、有一定的機(jī)械強(qiáng)度;3、光滑圓潤。

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